首页›产品›Compute Modules›TFNEW S230I2 AI计算模组

Compute Modules

TFNEW S230I2 AI计算模组

型号: S230I2 · SKU: 0201005

S230I2:AI计算模组产品。20 TOPS INT8 AI算力(10 TFLOPS FP16),LPDDR4X 12GB内存,支持H.264/H.265硬件解码与JPEG编解码,宽温设计(-20℃~+85℃)。

参考配置

按需配置

匹配项目需求

系统集成

适配部署环境

技术支持

协助选型与交付

产品优势

S230I2 — Enterprise Server Platform

S230I2 是一款AI计算模组,支持 20 TOPS INT8;配备 LPDDR4X 12GB;支持H.264/H.265硬件解码。

High-Density Computing / 高密度计算

支持 20 TOPS INT8 AI算力,满足企业级算力负载。

Flexible Storage / 灵活存储扩展

提供 LPDDR4X 12GB,支持业务数据弹性扩展。

Enterprise Reliability / 企业级可靠性

配备 宽温设计,保障 7×24 小时稳定运行。

技术规格

AI算力20 TOPS INT8,10 TFLOPS FP16 / 8 TOPS INT8,4 TFLOPS FP16
内存LPDDR4X,12/8/4 GB,总带宽51.2/34.1/34.1 GB/s,支持ECC;内置SPI flash,容量64MB
存储支持外部MMC接口;支持外部SATA接口;支持H.264/H.265 Decoder硬件解码,40路1080P 30FPS
编解码能力JPEG解码能力1080P 512FPS,编码能力1080P 256FPS,最大分辨率16384x16384;HEIF解码能力1080P 480FPS
工作电压12V
功耗典型功耗:S230I2:32W
工作温度-20℃~+85℃
结构尺寸82长 x 60宽 x 7高(mm)
SKU0201005
保修-
交付周期-

应用场景

面向真实业务负载

可将本产品作为完整企业 AI 基础设施方案的一部分。

AI 训练与推理

面向 S230I2 的高性能计算节点,支持私有化模型训练、推理与多负载并行。

联系我们 →

私有算力基础设施

作为企业数据中心/机房算力底座,支持 虚拟化、超融合等场景。

联系我们 →

HPC 与数据密集型负载

提供高吞吐 I/O 与低延迟互联,适用于科学计算、工程仿真及数据分析。

联系我们 →

部署方案

清晰的项目部署流程

从需求梳理到配置确认,再到交付支持。

1

需求与规格评审

确认算力选型、功耗、存储阵列及机房环境等关键参数。

2

配置与兼容性验证

验证 PCIe 拓扑、散热风道与整机高负载稳定性。

3

交付与技术支持

提供出厂检测报告、环境预装与全生命周期技术支持。

资料中心

项目资料

根据正在评估的具体配置索取最新资料。

产品规格彩页

查阅 S230I2 详细技术参数、机箱尺寸与接口定义。

联系我们 →

安装与配置指南

服务器上架、走线及机房部署最佳实践说明。

联系我们 →

技术咨询服务

与 TF NEW 资深硬件工程师沟通定制化方案。

联系我们 →

获取报价

获取 S230I2 项目配置与报价

告诉我们您对 S230I2 的配置规模与部署周期需求,我们将为您提供专业建议与正式报价。

获取配置与报价→